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高通公布下一代移动平台芯片:全球首次集成5G基带
[发表人:unmsg 来自:UMcall 发表时间:[2019-02-27]


        UMcall免费通话社交软件(http://www.umcall.cn/)小编2019年2月27日讯,昨日,在MWC开幕首日上,高通公布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片(SoC)。


        UMcall免费通话社交软件(http://www.umcall.cn/)小编获悉,据高通官方介绍,新的集成5G基带的骁龙移动平台芯片将于今年第二季度流片,2020年上半年商用。不过需要注意的是,高通并没有公布该骁龙移动平台芯片的命名,按照高通的命名习惯,该芯片可能会被命名为“骁龙865”吧。


        据悉,该芯片支持第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件,还支持5G省电技术(PowerSave)。


        2月19日,高通宣布全球发布第二代5G调制解调器——X55,将于2019年底左右开始供货。


        骁龙X55 5G调制解调器采用7纳米单芯片,可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时4G网络也进行了升级,从X24支持的Cat20,提高到Cat 22,支持最高2.5Gbps的下载速度。


        UMcall免费通话社交软件(http://www.umcall.cn/)小编获悉,除了支持5G和4G网络之外,骁龙X55 5G支持5G/4G共享重叠的频谱,它主要是针对5G网络部署初期,因为4G网络承载大多数数据流量,在4G/5G网络直接的频率资源共享方式。