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手机AI芯片决斗倒计时!
[发表人:unmsg 来自:UMcall 发表时间:[2018-08-07]


        UMcall免费通话社交软件(http://www.umcall.cn/)小编2018年8月7日讯,就在未来短短一个月之内,我们即将迎来2018年业内最重磅的两大AI手机芯片发布——华为麒麟980、苹果A12。


        UMcall免费通话社交软件(http://www.umcall.cn/)小编获悉,近一年来,商业化落地已成为AI发展的一大热门主题,而智能手机领域无疑是最贴近人们生活且单一出货量最大的AI落地市场之一。自去年华为苹果先后发布AI芯片,移动AI芯片的战火已经点燃。如今,全球前几大智能手机都已具备自产手机芯片的能力,纷纷基于AI芯片构建更全面的AI应用生态,高通作为老牌造芯工厂在手机AI芯片也表现强劲。


        据华为消费者业务CEO余承东透露,华为将在8月底召开的德国IFA消费者展上发布新一代旗舰芯片麒麟980,会“遥遥领先”对手,他表示先把牛皮吹出去,再看能不能做到(华为余承东放话:手机今年出货2亿 明年冲世界第一)。随着下个月苹果A12和今年年底到明年年初高通骁龙855的问世,下一代AI旗舰版芯片的战火将再度重燃,巅峰之战即将打响,而新的王者很有可能将在华为的麒麟980、苹果的A12和高通的骁龙855之间诞生!


        去年秋天,华为推出的麒麟970拔得了手机AI芯片落地的头筹,搭载这款AI芯片的华为Mate 10和Mate 10 Pro开始进入人们的口袋。麒麟970之所以敢称之为“AI芯片”,正是基于其全新HiAI人工智能移动计算架构中集成的专用AI处理单元——NPU(Neural-Network Processing Unit,嵌入式神经网络处理器)。这款NPU的计算速度比CPU快25倍,能将能耗效率提高50倍,中科院计算所孵化出的AI芯片届独角兽——寒武纪科技(Cambricon)正是该NPU的技术合作方。


        据传,即将推出的麒麟980将继续沿用寒武纪IP核,新一代NPU很可能就是寒武纪在今年5月推出的第三代终端IP产品Cambricon 1M。这款NPU使用台积电7nm工艺生产,提供2Tops、4Tops、8Tops三种规模的处理器核,并支持多核互联,其8位运算效能比达5 Tops/W(每瓦5万亿次运算),性能比前任麒麟970采用的寒武纪1A高10倍,为视觉、自然语言处理及各类经典学习任务提供更加灵活高效的计算平台。


        UMcall免费通话社交软件(http://www.umcall.cn/)小编获悉,此外,华为配合NPU推出面向开发者的HiAI移动计算平台,向开发者提供其AI计算库、API等开发所需的全套工具,也支持开发者通过TensorFlow和Caffe这些第三方框架接入。